日常のデバイスの複雑さと接続性の増大により、高品質のエレクトロニクスに対する需要が大幅に増加しています。これにより、メーカーはより競争力を持ってより多くの製品を生産するよう圧力がかかります。自動化は、メーカーがこうした生産性の向上を達成する主な方法です。

電子機器製造ロボットの基礎
多くのロボット タイプは、アプリケーションの状況に応じて電子機器製造ロボットとして使用できます。これらは、製品に電子デバイスを実装するいくつかの業界で導入されています。

1. 家庭用電化製品
2. 業務用・産業用電子機器
3. 自動車
4. 航空宇宙
5. 医療機器の製造
電子機器製造ロボットの応用
エレクトロニクス製造においてロボットが処理する重要なタスクがいくつかあります。これらのタスクは繰り返し行われるため、単純であり、大量の作業が伴います。一般的なアプリケーションには次のものがあります。

1. 組み立て
2. はんだ付け
3. テスト
4. 検査
5. 包装
組み立て
組み立ては、小さなサブコンポーネントから製品を組み立てる基本的なプロセスです。これには、多くの場合、ダイオード、コンデンサ、トランジスタなどのコンポーネントの取り付けが含まれます。完成した PCB を大型製品内のハウジングに固定することも含まれる場合があります。

はんだ付け
はんだ付けプロセスでは、電子部品を基板に溶接して電気回路を完成させます。はんだ付けは標準化された自動化タスクであり、実証済みのソリューションでは一般的なタスクです。メーカーは多くの場合、生産プロセスの一環として PCB コンポーネントを組み立てます。このタスクには、サブコンポーネントを基板にはんだ付けすることが含まれます。メーカーやインテグレーターは何十年にもわたってはんだ付け作業を自動化してきました。この経験により、自動はんだ付けはよく理解されています。はんだ付けソリューションは幅広い市場で支持されています。自動はんだ付けプロジェクトでは、再現可能な部品のプレゼンテーションとツールヘッドの選択を管理する必要があることに注意してください。

テスト
電子製品の製造が最高品質であることを確認するにはテストが必要であり、電子製品の出荷前に欠陥を発見するのに役立ちます。テストは通常​​手動プロセスですが、ロボットは、導通テストやボードに信号を送信して正しく機能しているかどうかを判断するなど、より多くのテスト アプリケーションを引き受けています。

検査
検査はテストと同様、歴史的に肉体労働者によって手動で処理されてきたタスクです。しかし、信頼性が高く手頃な価格のマシンビジョンシステムの導入により、ロボットが検査タスクを処理できるようになりました。ロボットとマシン ビジョンを組み合わせることで、欠陥をリアルタイムで処理できるようになります。

包装
包装プロセスはほとんどの業界にとって重要です。エレクトロニクス製造も例外ではありません。大量生産環境では、パッケージングのステップがボトルネックになりやすいものになります。自動化は、包装プロセスのスループットを向上させるための標準的なソリューションです。主な考慮事項には、部品のプレゼンテーションと、製品に適したアーム先端工具の選択が含まれます。